全(quan)譜直(zhi)讀(du)光譜(pu)儀(yi)

全(quan)譜直(zhi)讀(du)光譜(pu)儀(yi)采用標(biao)準(zhun)的(de)設計(ji)和制(zhi)造工(gong)藝技(ji)術(shu)，采用全(quan)數(shu)字(zi)化技(ji)術(shu)，替(ti)代龐大的(de)光電(dian)倍(bei)增管（PMT）模(mo)擬技(ji)術(shu)，采用真(zhen)空光(guang)室設計(ji)及全(quan)數(shu)字(zi)激發(fa)光源、CMOS檢(jian)測(ce)器(qi)，高(gao)速數(shu)據讀(du)出系統，使(shi)儀(yi)器(qi)具有較高(gao)的(de)性能(neng)、較低(di)檢(jian)出線(xian)、長(chang)期(qi)的(de)穩定(ding)性和(he)重(zhong)復(fu)性(xing)。

  全(quan)譜直(zhi)讀(du)光譜(pu)儀(yi) 應(ying)用領(ling)域：冶(ye)金、鑄造、機械、科研(yan)、商(shang)檢、汽(qi)車、石(shi)化、造(zao)船(chuan)、電(dian)力(li)、航(hang)空、核電(dian)、金(jin)屬和有色冶(ye)煉(lian)、加工和(he)回收(shou)工業中(zhong)的(de)各種分析。

   檢(jian)測(ce)基(ji)體(ti)：鐵基(ji)、銅(tong)基(ji)、鋁基(ji)、鎳(nie)基(ji)、鈷(gu)基(ji)、鎂(mei)基(ji)、鈦(tai)基(ji)、鋅(xin)基(ji)、鉛基(ji)、錫基(ji)、銀(yin)基(ji)。

   主(zhu)要(yao)技(ji)術(shu)參(can)數(shu)：

      波長(chang)範圍(wei)：170nm~580nm

                   焦(jiao)距：   400mm

             探(tan)測(ce)器(qi)：高(gao)性能(neng)CCD陣(zhen)列(lie)

             光(guang)源類(lei)型(xing)：數(shu)字(zi)光源，高能(neng)預燃技(ji)術(shu)（HEPS）

             放(fang)電(dian)頻(pin)率：100-1000Hz

             放(fang)電(dian)電(dian)流：400A

             工(gong)作(zuo)電(dian)源：220VAC 50/60Hz

             儀(yi)器(qi)尺(chi)寸：720*860*500

             儀(yi)器(qi)重(zhong)量(liang)：約100kg（不(bu)含(han)真(zhen)空系(xi)統）

             檢(jian)測(ce)時間(jian)：依據樣品類(lei)型(xing)而定(ding)，壹般(ban)25S左(zuo)右(you)

             電(dian)極(ji)：鎢(wu)材(cai)噴(pen)射(she)電(dian)

             光(guang)學(xue)恒(heng)溫(wen)：34℃± 0.3℃

             氬(ya)氣要(yao)求(qiu)：99.999％

             氬(ya)氣進(jin)口(kou)壓力(li)：0.5MPa

             氬(ya)氣流量(liang)：激(ji)發(fa)流量(liang)約3.5L/min

             工(gong)作(zuo)溫(wen)度：10℃～35℃

             工(gong)作(zuo)濕度：20％～85％

             分(fen)析間(jian)隙：真(zhen)空軟件(jian)自(zi)動(dong)控(kong)制(zhi)、監(jian)測(ce)

   技(ji)術(shu)特點：

1、高(gao)性(xing)能(neng)光學(xue)系統(tong)

《1》光(guang)學(xue)系統激(ji)發(fa)時產(chan)生的(de)弧(hu)焰由透鏡直接(jie)導(dao)入真(zhen)空光(guang)學室，實(shi)現光路  直(zhi)通(tong)，有效(xiao)的(de)降低光路損(sun)耗；

《2》高(gao)性(xing)能(neng)光學(xue)系統(tong)設計(ji)及采用高(gao)精(jing)度的(de)光學元(yuan)件(jian)可精(jing)確測(ce)定(ding)非金(jin)屬(shu)元(yuan)素中C、P、S、N以及各(ge)種(zhong)元(yuan)素含(han)量(liang)；  

《3》測(ce)定(ding)結(jie)果準(zhun)確，重現及長(chang)期(qi)穩定(ding)性。

2、自(zi)動(dong)光路校準(zhun)

《1》自(zi)動(dong)光路校準(zhun)，光(guang)學(xue)系(xi)統自動進(jin)行譜線(xian)掃(sao)描，確保接收(shou)的(de)正確性，免除(chu)繁(fan)瑣(suo)的(de)波峰掃(sao)描工(gong)作(zuo)；

《2》儀(yi)器(qi)自(zi)動識別特定(ding)譜線(xian)與原存儲(chu)線(xian)進(jin)行對比，確定(ding)漂移位(wei)置(zhi)，找出分析線(xian)當(dang)前的(de)像素位(wei)置(zhi)進(jin)行測(ce)定(ding)。

3、單(dan)板(ban)式透鏡(jing)設計(ji)

《1》真(zhen)空光(guang)學系統采用*的(de)入射窗(chuang)與真(zhen)空隔(ge)離，可在(zai)真(zhen)空系(xi)統工作(zuo)狀態(tai)下(xia)進(jin)行操作(zuo)，光學透鏡采用單(dan)板式透(tou)鏡結(jie)構，日常(chang)清洗維(wei)護(hu)方便快(kuai)捷。

《2》在(zai)日(ri)常工作(zuo)中儀器(qi)無需(xu)維(wei)護(hu)，也沒有消(xiao)耗(hao)品及更(geng)換(huan)零(ling)部件(jian)。

4、真(zhen)空室壹體(ti)化

《1》*的(de)光室結(jie)構設計(ji)，使真(zhen)空室容積更(geng)小，抽(chou)真(zhen)空速度(du)不(bu)到(dao)普通(tong)光譜(pu)儀的(de)壹半(ban)。

《2》真(zhen)空室壹體(ti)化設計(ji)及高(gao)精(jing)密的(de)加工，使真(zhen)空保持(chi)的(de)更(geng)加持(chi)久(jiu)。

5、真(zhen)空防(fang)返油技(ji)術(shu)

《1》多級隔離的(de)真(zhen)空防(fang)返油技(ji)術(shu)，采用真(zhen)空壓(ya)緊(jin)、擋板(ban)閥保證(zheng)真(zhen)空泵不(bu)工(gong)作(zuo)時間(jian)真(zhen)空光(guang)室與真(zhen)空*隔(ge)離。

《2》中(zhong)間(jian)增加了真(zhen)空濾油裝置(zhi)，確保真(zhen)空泵中(zhong)油(you)不(bu)進(jin)入真(zhen)空室，保障(zhang)CCD檢(jian)測(ce)器(qi)及(ji)光學(xue)元(yuan)件(jian)在(zai)可靠(kao)環境(jing)中工(gong)作(zuo)。

6、開放式(shi)激(ji)發(fa)臺(tai)

《1》開放式(shi)激(ji)發(fa)臺(tai)機(ji)靈(ling)活(huo)的(de)樣品夾(jia)設計(ji)，以滿足客戶(hu)現場的(de)各種形狀大小的(de)樣品分析。

《2》配合(he)使(shi)用(yong)小樣品夾(jia)具，線(xian)材(cai)分析可達(da)到1.5mm。

7、噴(pen)射(she)電(dian)極(ji)技(ji)術(shu)：

《1》采用噴(pen)射(she)電(dian)極(ji)技(ji)術(shu)，使(shi)用鎢(wu)材(cai)料電(dian)極(ji)，在激發(fa)狀態(tai)下(xia)，電(dian)極(ji)周(zhou)圍(wei)會(hui)形成氬氣噴(pen)射(she)氣流，這(zhe)樣在激發(fa)過程(cheng)中激(ji)發(fa)點周(zhou)圍(wei)不(bu)會(hui)與外界空氣接(jie)觸(chu)，提高(gao)激發(fa)精(jing)度。

《2》配上*氬(ya)氣氣路設計(ji)，大大降低(di)了(le)氬氣使(shi)用(yong)量(liang)，也(ye)降(jiang)低(di)客(ke)戶(hu)使(shi)用(yong)成本(ben)。

8、集成(cheng)氣路模(mo)塊

《1》激(ji)發(fa)臺(tai)采用散(san)熱(re)性能(neng)好的(de)合(he)金(jin)材(cai)料制(zhi)作(zuo)，不(bu)僅(jin)堅(jian)固(gu)、耐用而且清潔方便。

《2》供氣系(xi)統(tong)采用集成(cheng)氣路模(mo)塊，電(dian)極(ji)自吹掃(sao)功能(neng)，為激(ji)發(fa)創造了良好的(de)環境(jing)。

9、全(quan)數(shu)字(zi)化激(ji)發(fa)光源：

《1》全(quan)數(shu)字(zi)激發(fa)光源，采用等離子(zi)激(ji)發(fa)光源，超穩定(ding)能(neng)量(liang)釋放(fang)在氬(ya)氣環(huan)境(jing)中激(ji)發(fa)樣品。

《2》全(quan)數(shu)字(zi)激發(fa)脈沖，確保激發(fa)樣品等離子(zi)體(ti)超高分辨率和(he)高穩定(ding)率輸出。

《3》滿(man)足各種不(bu)同(tong)材(cai)料的(de)激發(fa)要求。

10、高(gao)速數(shu)據采集：

《1》儀(yi)器(qi)采用高(gao)性能(neng)CCD器(qi)件(jian)，紫(zi)外鍍膜技(ji)術(shu)及(ji)高性能(neng)FPGA、ＤＳＰ及(ji)ＡＲＭ處理器(qi)。
《２》具有高(gao)速數(shu)據采集分(fen)析功能(neng)，並能(neng)自動(dong)實(shi)時監(jian)測(ce)控(kong)制(zhi)光室溫(wen)度、真(zhen)空度(du)、氬氣壓(ya)力(li)、光源、激發(fa)室等模(mo)塊的(de)運行狀態(tai)。

11、以太數(shu)據傳輸：

《１》計(ji)算機和(he)光譜儀(yi)之間(jian)使用以太網卡和(he)TCP/IP協(xie)議，避免電(dian)磁幹(gan)擾，光(guang)纖老化的(de)弊端，同(tong)時計(ji)算機和(he)打印(yin)機(ji)*外置(zhi)，方便升(sheng)級和更(geng)換(huan)。

《2》完備(bei)的(de)網絡(luo)系統(tong)。

《3》可以遠(yuan)程(cheng)監(jian)控儀(yi)器(qi)狀(zhuang)態(tai)，多通(tong)路操控(kong)系(xi)統控制(zhi)和監(jian)控所(suo)有的(de)儀器(qi)參(can)數(shu)。

12、預制(zhi)工作(zuo)曲(qu)線(xian)：

《1》根(gen)據元(yuan)素和材(cai)質對(dui)應的(de)分析程(cheng)序而稍有(you)差(cha)異(yi)，激(ji)發(fa)和測(ce)試(shi)參(can)數(shu)儀(yi)器(qi)出廠(chang)時已經調(tiao)節好，根(gen)據分(fen)析程(cheng)序可自(zi)動選擇測(ce)試(shi)條件(jian)。

《2》長(chang)期(qi)以來(lai)工廠(chang)積累(lei)了(le)大量(liang)的(de)經驗以及全(quan)面的(de)標樣庫(ku)，儀(yi)器(qi)出廠(chang)時工(gong)廠(chang)預制(zhi)工作(zuo)曲(qu)線(xian)，使(shi)用戶(hu)拿(na)到(dao)儀器(qi)後(hou)可投(tou)入使用(yong)。

《3》技(ji)術(shu)規(gui)格(ge)中附(fu)有分析範圍(wei)（並(bing)可根(gen)據用(yong)戶(hu)提(ti)供標樣免費繪制(zhi)或延(yan)長工作(zuo)曲(qu)線(xian)）。

13、分(fen)析速度(du)快(kuai)捷(jie)：

《1》分(fen)析速度(du)快(kuai)捷(jie)，為客戶(hu)節(jie)約了寶貴的(de)時間(jian)，20秒(miao)內可測(ce)完所(suo)有通(tong)道(dao)的(de)元(yuan)素成分。

《2》針(zhen)對(dui)不(bu)同(tong)的(de)分析材(cai)料，通(tong)過設置(zhi)預燃時間(jian)及測(ce)量(liang)時間(jian)，使儀器(qi)短(duan)時間(jian)達到分析效果。

14、多基(ji)體(ti)分(fen)析

《1》光(guang)路設計(ji)采用羅(luo)欄園結(jie)構，CCD上下(xia)交(jiao)替(ti)排列(lie)，保證(zheng)接收(shou)全(quan)部的(de)譜線(xian)，不(bu)增(zeng)加(jia)硬(ying)件(jian)設施，即(ji)可實(shi)現多基(ji)體(ti)分(fen)析。

《2》便於(yu)根據生(sheng)產(chan)的(de)需(xu)要增(zeng)加基(ji)體(ti)及(ji)材(cai)料種(zhong)類(lei)和(he)分析元(yuan)素。

《3》相(xiang)比光(guang)電(dian)倍(bei)（PMT）光(guang)譜(pu)儀可大大減低使(shi)用(yong)成本(ben)及(ji)使用(yong)範圍(wei)。