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簡(jian)要(yao)描(miao)述(shu):電(dian)路(lu)板耐折(zhe)測試(shi)儀(yi)價格(ge)是壹款撓(nao)性(xing)覆(fu)銅(tong)板(ban)、撓(nao)性(xing)印(yin)制板(ban)生(sheng)產工藝(yi)控制檢(jian)測(ce)儀(yi)器 耐折(zhe)測試(shi)儀(yi)具(ju)有(you)自(zi)動斷(duan)線(xian)報(bao)警,記(ji)錄讀數的功能(neng),操作簡(jian)單。
產(chan)品型(xing)號(hao):
廠(chang)商(shang)性(xing)質(zhi):生(sheng)產(chan)廠(chang)家
更新(xin)時(shi)間(jian):2025-12-30
訪(fang) 問(wen) 量: 2482產(chan)品分(fen)類(lei)
Product Category相(xiang)關(guan)文(wen)章
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| 品牌(pai) | 其(qi)他(ta)品牌(pai) | 應(ying)用(yong)領(ling)域(yu) | 電(dian)子(zi)/電池(chi) |
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電(dian)路(lu)板耐折(zhe)測試(shi)儀(yi)價格(ge)是壹款撓(nao)性(xing)覆(fu)銅(tong)板(ban)、撓(nao)性(xing)印(yin)制板(ban)生(sheng)產工藝(yi)控制檢(jian)測(ce)儀(yi)器
電(dian)路(lu)板耐折(zhe)測試(shi)儀(yi)價格(ge)具(ju)有(you)自(zi)動斷(duan)線(xian)報(bao)警,記(ji)錄讀數的功能(neng),操作簡(jian)單。
相關(guan)技術參數:
型(xing)號(hao):ASIDA-NZ12
機體尺寸:300x350x520mm
額(e)定電(dian)壓:220V~/50Hz
額(e)定(ding)功率:100 W
張力:4.9N
夾(jia)頭(tou)與轉(zhuan)動軸(zhou)距離:50~75mm
折(zhe)曲(qu)度:135±5°
曲(qu)率(lv)半徑:2mm
試(shi)樣寬:≤19mm
折(zhe)試頻次:0~180rpm
詳(xiang)細介紹
功能(neng)簡(jian)介:
1,全(quan)自(zi)動INLINE式(shi)設(she)計,無需人(ren)工操作
2,ICT靜態元(yuan)器件測試(shi),
3,FCT功能(neng)測試(shi),
4,多連板自(zi)動區(qu)分(fen)PASS OR NG板(ban),機械(xie)手自(zi)動分(fen)板(ban)
5,測(ce)試(shi)數據(ju)存(cun)儲及連網功能(neng)
6,測試(shi)速度比(bi)手工快(kuai)30%以上,操作人(ren)員(yuan)無。比手工測(ce)試少(shao)2-4人(ren)
7,條(tiao)碼(ma)識(shi)別(bie)及磁(ci)卡(ka)ID號識(shi)別(bie)功能(neng),
8,自(zi)動化部(bu)分(fen)使(shi)用(yong)進品PLC,線(xian)性(xing)電(dian)機使(shi)用(yong)日本進口(kou)
硬件介紹:
ICT測(ce)試(shi)部(bu)分(fen),
1,使(shi)用(yong)幹(gan)簧(huang)管繼(ji)電(dian)器為(wei)通(tong)道(dao)板,耐壓耐流(liu)大(da),保(bao)證測試安全(quan)性(xing)
2,使(shi)用(yong)工控電腦(nao),保(bao)證測試的穩(wen)定(ding)性(xing),
3,WINXP界(jie)面(mian),操作簡(jian)單方(fang)便
4,可測試待(dai)測(ce)板的(de)電(dian)阻,電容,電(dian)感(gan),連接器(qi),IC,二(er)極(ji)管,三極(ji)管,電(dian)容性(xing)極(ji)測試等(deng)
產(chan)品簡(jian)介
ICT在線(xian)測試(shi)儀(yi)是檢(jian)查PCB板上元(yuan)器件的電(dian)氣(qi)性(xing)能(neng)和(he)電(dian)路(lu)網絡的(de)連接情況。能(neng)夠準(zhun)確對(dui)電阻(zu)、電(dian)容、電(dian)感(gan)、二(er)極(ji)管、三極(ji)管、光(guang)藕(ou)、變(bian)壓器(qi)、繼(ji)電(dian)器、運算(suan)放大(da)器、中(zhong)小規模的集成(cheng)電路(lu)進行測試(shi)。
通過(guo)對(dui)元(yuan)器件電氣(qi)性(xing)能(neng)的測(ce)試來發(fa)現(xian)制造(zao)工藝(yi)的缺(que)陷和(he)元(yuan)器件的不良(liang)。組(zu)件類(lei)可檢(jian)查出組件值的(de)偏離誤(wu)差(cha)、失(shi)效(xiao)或(huo)損壞。對(dui)工藝(yi)類(lei)可發(fa)現(xian)如焊錫(xi)短路(lu)、組件插錯(cuo)、插(cha)反、漏裝、管腳翹起(qi)、虛(xu)焊,PCB短路(lu)、斷線(xian)等故障(zhang)。
故障(zhang)顯示具(ju)體(ti)的(de)組(zu)件、器件管腳、網絡點(dian)上,故障(zhang)定(ding)位準(zhun)確。對(dui)故障(zhang)的(de)維(wei)修不需較多專業知(zhi)識(shi)。采(cai)用(yong)自(zi)動化測(ce)試(shi),操作簡(jian)單,測(ce)試快速。
基本(ben)功能(neng):
1. Windows XP操作系統,運行穩(wen)定(ding),安全(quan)可靠(kao),便於(yu)操作。
2. 程(cheng)式兼(jian)容性(xing),可直(zhi)接讀取(qu)其(qi)它品牌(pai)ICT測試(shi)程(cheng)序(xu)與轉(zhuan)成(cheng)其(qi)它程(cheng)式。
3. 自(zi)動測(ce)試(shi)程(cheng)式學(xue)習功能(neng)(ATPD),可快速完成(cheng)程(cheng)式調試,節約程(cheng)式調試時間(jian);
4. 連扳展開功能(neng),只須作壹塊板(ban)的測試程(cheng)式,即可自(zi)動產(chan)生(sheng)多連板測(ce)試(shi)程(cheng)式
5. 子(zi)板偵(zhen)測(ce)功能(neng),可實(shi)現(xian)對(dui)連扳中(zhong)缺(que)板或(huo)無元(yuan)件的壞(huai)板(ban)自(zi)動刪(shan)略測試(shi)。節約看(kan)板時(shi)間(jian)。
6. 統(tong)計報(bao)表功能(neng),為(wei)改(gai)善(shan)生(sheng)產(chan)品質(zhi)提(ti)供(gong)可靠(kao)的數據(ju),並(bing)可直(zhi)接列印(yin)統計圖(tu)表。
7. 板示圖(tu)功能(neng)(Board View),可以直(zhi)接顯示故障(zhang)點(dian)的(de)位置(zhi)和(he)相(xiang)關(guan)信(xin)息,壹般員(yuan)工即可根據(ju)不良(liang)提(ti)示(shi)維(wei)修,不需用專業維(wei)修人(ren)員(yuan)。
8. 隔(ge)離功能(neng),單部(bu)有(you)10個隔(ge)離點(dian),對(dui)待測(ce)體(ti)信(xin)號源(yuan)分(fen)流(liu)提(ti)供(gong)了*的(de)隔(ge)離效(xiao)果,提高了(le)待測體的穩(wen)定(ding)性(xing)和(he)準(zhun)確信(xin)。
9. 硬件自(zi)我檢(jian)測(ce)功能(neng),開機即對(dui)設備(bei)的(de)自(zi)身硬件進行診(zhen)斷(duan),保(bao)證測試前設(she)備(bei)的(de)良(liang)好(hao)性(xing)。
10. 使(shi)用(yong)者(zhe)權(quan)限設定,管理(li)者(zhe)可以設定(ding)測(ce)試權(quan)、編(bian)程(cheng)權、維(wei)護(hu)權(quan)、監控權給(gei)相關(guan)人(ren)員(yuan)。
新(xin)增(zeng)特(te)點:
1. *的低(di)電阻(zu)測(ce)試,小可測試0.01歐姆電(dian)阻。
2. *的(de)電解(jie)電容極(ji)性(xing)測(ce)試(shi),可測率接(jie)近(jin)100%,真(zhen)正(zheng)解決實(shi)裝(zhuang)板(ban)電(dian)解(jie)電容極(ji)性(xing)插(cha)反(fan)。
3. *的(de)SFIS系(xi)統、條(tiao)碼(ma)掃(sao)描(miao)、方(fang)位監(jian)控、蓋章功能(neng)、紅外線保(bao)護(hu)等(deng)接口(kou),客戶(hu)可根據(ju)需(xu)求進行選(xuan)購(gou)。
4. 放電功能(neng),對(dui)待測(ce)體(ti)進行測試(shi)前的(de)放電,以保(bao)證測試的穩(wen)定(ding)性(xing)及產(chan)品的(de)安全(quan)性(xing)。
5. 並(bing)聯(lian)二極(ji)管測(ce)試(shi),可測出其(qi)中(zhong)壹個二(er)極(ji)管掉(diao)件,損壞(huai)。
6. BGA測試(shi),利(li)用電(dian)場(chang)強度檢(jian)測(ce)BGA或(huo)IC插腳空(kong)焊。
• 程(cheng)式匯(hui)入功能(neng):可匯入FABMASTER生(sheng)成(cheng)的測(測)試程(cheng)式;可匯入它廠(chang)的(de)測(測)試程(cheng)式
• 測(測)試程(cheng)式匯(匯)出功能(neng):可匯出其(qi)它ICT的(de)測(測)試程(cheng)式
產(chan)品咨(zi)詢(xun)
微(wei)信(xin)掃(sao)壹掃(sao)