全場景動(dong)態(tai)耦(ou)合測(ce)試(shi)技(ji)術重新(xin)定義(yi)海洋(yang)裝(zhuang)備(bei)可(ke)靠(kao)性(xing)標(biao)準(zhun)壹(yi)、技(ji)術背景：海洋(yang)工程(cheng)裝(zhuang)備(bei)的(de)“極端(duan)環(huan)境挑戰(zhan)”海洋(yang)工程(cheng)裝(zhuang)備(bei)（如深(shen)海鉆(zuan)井(jing)平(ping)臺、海上(shang)風(feng)電基礎(chu)、船(chuan)舶壓載艙(cang)）長(chang)期(qi)暴露於(yu)多(duo)軸振動(dong)（波浪(lang)沖(chong)擊(ji)、設(she)備(bei)運(yun)行(xing)振動(dong)）、鹽(yan)霧腐蝕(shi)（高(gao)鹽(yan)度(du)海霧(wu)）、濕熱循(xun)環（晝夜溫差、高(gao)濕度(du)）及海洋(yang)性(xing)氣候(hou)（紫外(wai)線(xian)、鹽(yan)沈(chen)積(ji)）的(de)復合(he)環(huan)境(jing)中，傳(chuan)統(tong)單因素(su)測試(shi)難以復現(xian)真(zhen)實(shi)失(shi)效機理(li)。上(shang)海荷效壹通(tong)過多(duo)因(yin)素(su)動態(tai)耦(ou)合加(jia)速(su)測(ce)試(shi)技(ji)術，構(gou)建(jian)覆(fu)蓋機械(xie)-化(hua)學(xue)-氣候(hou)的(de)全維度(du)驗證(zheng)體(ti)系，為海洋(yang)裝(zhuang)備(bei)提(ti)供“抗壓鎧(kai)甲”。二(er)、核(he)心技(ji)術突(tu)破(po)：構(gou)建(jian)海洋(yang)級多(duo)因素(su)耦(ou)合測(ce)試(shi)...

當(dang)工業機器(qi)人的(de)“關節”開始(shi)“發(fa)燒(shao)”：上(shang)海荷效壹破(po)解溫升-負(fu)載波動(dong)下(xia)的(de)壽(shou)命(ming)密碼(ma)在(zai)長(chang)三(san)角某新(xin)能(neng)源(yuan)汽車(che)工廠的(de)焊(han)接(jie)車(che)間裏，20臺六軸工(gong)業機器(qi)人正(zheng)以0.1毫(hao)米的(de)重復定(ding)位(wei)精度(du)，完成白車(che)身的(de)精密焊(han)接(jie)。它們的(de)“關節”——精密減(jian)速(su)器(qi)、伺(si)服電機與(yu)軸(zhou)承組件(jian)，正(zheng)以每(mei)分(fen)鐘200轉(zhuan)的(de)高(gao)速(su)旋(xuan)轉(zhuan)，承受(shou)著周期(qi)性(xing)負(fu)載（焊(han)接(jie)時(shi)瞬(shun)時(shi)扭(niu)矩達額(e)定值120%）與(yu)持(chi)續發(fa)熱(re)（電(dian)機與(yu)摩擦(ca)生(sheng)熱(re)疊加(jia)，關節溫(wen)度(du)升至(zhi)80℃以上(shang)）的(de)雙重考驗。然(ran)而(er)，看(kan)似穩定的(de)運行(xing)背後，壹(yi)場(chang)“隱(yin)性(xing)損(sun)耗”正(zheng)在(zai)發(fa)生(sheng)：溫(wen)升導致(zhi)潤(run)滑(hua)油黏(nian)度(du)下(xia)降(jiang)、材(cai)料(liao)熱膨(peng)脹引(yin)發(fa)配(pei)合(he)間(jian)...

紫外(wai)老(lao)化(hua)試(shi)驗箱(xiang)是模擬自(zi)然環(huan)境(jing)中紫外(wai)線(xian)輻射對材(cai)料(liao)影響(xiang)的(de)實驗室(shi)設(she)備(bei)，通(tong)過加(jia)速(su)老(lao)化(hua)過程(cheng)評(ping)估材(cai)料(liao)的(de)耐候(hou)性(xing)、耐(nai)久(jiu)性(xing)和(he)抗老(lao)化(hua)性(xing)能(neng)。其(qi)核(he)心原(yuan)理在(zai)於(yu)利(li)用(yong)高(gao)強(qiang)度(du)紫外(wai)線(xian)光(guang)源模(mo)擬太(tai)陽(yang)光(guang)中的(de)紫外(wai)線(xian)成分(fen)，配合(he)精確的(de)溫度(du)、濕度(du)控制(zhi)系(xi)統(tong)，在(zai)短時間(jian)內重現(xian)材(cai)料(liao)在戶外(wai)數年甚(shen)至(zhi)數十年(nian)的(de)老(lao)化(hua)效果。設(she)備(bei)結(jie)構(gou)通(tong)常(chang)由箱(xiang)體(ti)、紫外(wai)光(guang)源、溫(wen)濕度(du)控制(zhi)系(xi)統(tong)、樣(yang)品(pin)架(jia)及智(zhi)能(neng)控(kong)制(zhi)系(xi)統(tong)組(zu)成。箱體(ti)采用(yong)優質不銹鋼(gang)或(huo)A3鋼板噴塑處理(li)，內膽為進口不銹鋼(gang)材(cai)質(zhi)，確保密(mi)封性(xing)和(he)耐腐(fu)蝕(shi)性(xing)；紫外(wai)光(guang)源分(fen)布於(yu)箱體(ti)兩側，通(tong)過雙(shuang)向(xiang)翻蓋(gai)式(shi)設(she)計(ji)實(shi)現(xian)便(bian)捷(jie)操作(zuo)；溫濕度(du)控制(zhi)系(xi)...

在萬米(mi)高(gao)空(kong)，當(dang)C919大型(xing)客機以900公裏時(shi)速(su)穿越(yue)雲層，當殲-20戰(zhan)機以超(chao)音速(su)劃破天(tian)際(ji)，其核(he)心動力——航空(kong)發(fa)動(dong)機的(de)壓氣機與(yu)渦(wo)輪葉片(pian)，正(zheng)承(cheng)受(shou)著人類(lei)工(gong)業文明(ming)中最(zui)嚴(yan)苛的(de)考驗：1700℃以上(shang)的(de)燃(ran)氣灼(zhuo)燒(shao)、每(mei)分(fen)鐘數萬轉(zhuan)的(de)離心力拉扯(che)、高(gao)頻(pin)振動(dong)與(yu)氧(yang)化(hua)腐(fu)蝕(shi)的(de)多重夾擊(ji)。而(er)壹(yi)片(pian)僅幾(ji)厘米厚(hou)的(de)渦輪(lun)葉片(pian)，若因(yin)損(sun)傷失效，可能(neng)導(dao)致(zhi)整(zheng)臺發(fa)動(dong)機停(ting)機，甚(shen)至(zhi)引(yin)發(fa)災(zai)難(nan)性(xing)後果(guo)。如何(he)精準(zhun)預測並(bing)控制葉片(pian)在“高(gao)溫(wen)氧(yang)化(hua)-離(li)心力”耦(ou)合環(huan)境(jing)下(xia)的(de)損(sun)傷演(yan)化(hua)？這(zhe)壹(yi)困(kun)擾全球航空(kong)制(zhi)造(zao)領(ling)域(yu)的(de)“卡脖(bo)子(zi)”難題(ti)，正(zheng)被中國科技(ji)企(qi)業——上(shang)海荷效壹，以自(zi)...

在半(ban)導體(ti)封裝(zhuang)技(ji)術的(de)浩(hao)瀚(han)宇(yu)宙中，扇(shan)入(ru)型(xing)晶(jing)圓(yuan)級芯片(pian)規(gui)模(mo)封裝(zhuang)（WLCSP,Wafer-LevelChip-ScalePackage）以其(qi)獨(du)特(te)的(de)優勢，成為了高(gao)性(xing)能(neng)、小(xiao)型(xing)化(hua)電(dian)子(zi)產品(pin)的(de)優選方(fang)案。作(zuo)為半(ban)導體(ti)封裝(zhuang)領(ling)域(yu)的(de)制造(zao)者(zhe)，上(shang)海荷效壹深(shen)知(zhi)扇入(ru)型(xing)WLCSP的(de)可靠(kao)性(xing)要(yao)求對於(yu)電(dian)子(zi)產品(pin)整(zheng)體(ti)性(xing)能(neng)的(de)重要性(xing)，因(yin)此我們始終秉持精益求精的(de)態(tai)度(du)，致力於為客戶提供優質的(de)封裝(zhuang)解決方(fang)案。可靠(kao)性(xing)：電(dian)子(zi)產品(pin)生(sheng)命(ming)的(de)守護(hu)者在(zai)電子(zi)產品(pin)日(ri)益(yi)追求高(gao)性(xing)能(neng)、小(xiao)型(xing)化(hua)、低(di)功耗的(de)今天(tian)，扇入(ru)型(xing)WLCSP憑(ping)借(jie)其(qi)電(dian)氣性(xing)能(neng)、緊湊的(de)封裝(zhuang)尺(chi)寸(cun)以及良好...